Mike 全球最大的覆铜板供应商广东建滔积层板公司8月21日再次发布涨价通知，即日起将旗下PCB板料(即复铜板)和PP(即半固化片)分别涨价10元/张和10%。这是该公司进入7月后第三次发布涨价通知，前两次分别是7月7日和26日，加价幅度均分别为10元/张和10%。
广东建滔积层板公司并不是唯一一家在近期涨价的覆铜板企业。7月以来，业内涨价声此起彼伏。7月10日，江阴明康绝缘玻纤有限公司宣布将各规格覆铜板出厂价每张上调5元，梅州市威利邦电子科技有限公司同样将各规格覆铜板出厂价每张上调5元。7月份，另有多家企业上调了铜箔的出厂价。
今年涨价潮启动时点与去年类似，显示出锂电铜箔旺盛需求对PCB用铜箔产能的影响仍未缓解。短期看，随着下半年下游PCB进入传统旺季，铜箔和覆铜板价格有望再掀一轮涨价潮。中长期看，到2019年铜箔新增产能都较为有限，且多数是锂电铜箔，市场供需情况难以改变。行业高景气贯穿全年，铜箔、覆铜板龙头盈利有望超预期。
上游原材料电解铜箔进入涨价周期 供需紧张至少持 续到 2018 年
电解铜箔是覆铜板及印刷线路板的重要组成材料。电解铜箔可分为锂电铜箔(7-20 微米)、标准铜箔(12-70 微米)、超厚铜箔(105-420 微米)，其中，锂电铜箔主要应用于锂离子电池领域，标准铜箔与超厚铜箔根据其 自身厚度及技术应用于不同功率的印制线路板，在印制线路板上，电解铜箔充当电 子元器件之间互连的导线，不可或缺。
新能源汽车爆发式增长 锂电铜箔市场出现供需缺口
电解铜箔被用作锂离子电池负极材料的载体，其对电池的一致性、稳定性等影响重近年在政策扶持及环保转型大方向的驱动下，我国新能源汽车产业呈现爆发式增长。 锂电池尤其动力锂电市场的持续火爆带动上游锂电铜箔需求量大幅增加，自 2015 年第三季度以来，锂电铜箔出现供需紧张的局面。 据 CCFA 统计，2015年锂电铜箔的全年需求量约 4.35万吨，产量为 4.22 万吨， 初步出现约 1300 吨的供需缺口。在锂电铜箔供不应求，下游需求旺盛，且锂电铜 箔利润空间较 CCL 与 PCB 铜箔更高的情况下，部分国内外铜箔供应商将部分或全 部产能由 PCB 铜箔转移至锂电铜箔。据联茂统计，台湾的南亚、长春、金居，日 本的三井、古河，韩国的日进、LSM，及中国的铜冠铜箔、灵宝华鑫、青海电子、 江铜、联合铜箔等铜箔大厂均有锂电铜箔转产计划，上述供应商转锂电铜箔的月产 能合计约 8600吨/月，约占以上厂家总产能的 20%。
汽车、通讯行业为 PCB 产业下游需求新的增长引擎
PCB 下游应用领域相当广泛，包括计算机、通信终端、消费电子、汽车电子、工 业控制、医疗仪器、国防、航空航天等。近年伴随汽车电子、新能源汽车、小间距 LED、高端服务器、小基站等高成长性领域的快速发展，PCB 下游应用市场已经 发生了深刻的变化，多个行业对于 PCB 的需求量实现两位数的年增长速度，PCB 行业整体回暖，进入新一轮景气周期，将实质性拉动覆铜板及 PCB 产品需求。 汽车电子化趋势带动车用 PCB市场快速发展 随着汽车需求的增加以及智能化发展，汽车的电子化水平日益提高，占整车成本的 比重也越来越大。目前中高档轿车中汽车电子成本占比达到 28%，新能源汽车则 高达 47%。在联网、娱乐、节能及安全等四大发展趋势的驱动下，未来汽车电子 化程度将愈来愈高。
汽车电子装臵分为非车载与车载两部分，KPMG预计，自 2015年到 2020 年，全 球汽车市场在发展中国家购买力的驱动下总体呈增长趋势，预计 2017年突破 1亿 辆销量。而在汽车设计上，汽车电子辅助行车安全的趋势非常明确，TPMS、倒车 影像、自动刹车等新应用崛起，汽车电子化包括行车操控、车况显示、车用娱乐系 统等所运用的电子设备日益增多。根据德勤测算，2016 年全球汽车电子规模将达 到 2348 亿美元，2012-2016 年复合增长率达到 9.8%。
目前一辆豪华型汽车 PCB 使用面积约 2.5-3 平方米，中端车型 PCB 使用面积约为 0.5-0.7 平方米，经济型汽车 PCB 使用面积为 0.3-0.4 平方米，而根据产业链调研 信息，目前车用每平方米平均价值 3000 元。我们认为，车用 PCB 是一个千亿级 市场，未来随着汽车电子化程度加深，相应车用 PCB 需求面积将会逐步增长。
5G商用加速推进高密集小基站带动高附加值板材及 PCB 需求
当前，移动互联网、云计算、大数据以及物联网等新一代通信技术在全球范围内逐步 普及。2014年是我国 4G业务的商用元年，2015年国内移动通信市场全面进入 4G 时代，两年内，在政策与运营商的力挺下，无论是 4G 网络建设还是用户发展都取得了显著进步。
根据全球各大运营商的公开时间表，5G商用进程有望提前。据了解，在 2018 年的韩国冬奥会上，韩国运营商将会提前提供 5G服务。美国的 Verizon也已抢先 确定 5G频段，2020年日本的东京奥运会也将会提供 5G业务。 相较于 3G、4G，5G 网络传输速率可达 10Gbps，是 4G 峰值的 100 倍，更高传 输速度的实现需要更高的频段，但更高频段的电磁波覆盖范围更小，信号渗透力越 弱，这就意味着运营商要部署更多的基站。同时，5G 网络设备数量会呈爆炸性的 增长，单位面积内的入网设备可能会增至千倍，若延续以往的宏基站覆盖模式，即 使基站的带宽再大也无力支撑，再加上电磁波穿透和绕射能力下降的原因，导致基 站微型化的趋势成为必然。 基站微型化则设臵密度加大，未来小基站数量将会大幅度增加，逐渐成为 5G 通信 中不同于大基站的重要增长点。根据 Mobile Experts 预测，全球小基站市场收入规 模将从 2015年的约 10亿美金增长到 2020年约 68 亿美金，2015-2020 年 CAGR 约 47%。而全球企业小基站出货量 2016年同比增长 270%、城市小基站同比增长 150%，全球小基站出货总量将从 2015年约 300万个增长到 2020年约 880万个。 4G 网络不断完善深度覆盖、5G 商用带来的超密集小基站建设将带来大量高频 PCB 需求。
金安国纪覆铜板产品以中厚型覆铜板为主，在中厚板细分市场占有率高达 70%，为绝 对龙头，且产品类型齐全，成为戴尔、三星、LG、 西门子、摩托罗拉、长虹、美的、海尔、联想、富士通等中外国际知名企业和国内 多数军工企业直接或间接的稳定供应商。
华正新材年产450万平方米高频、高速、高密度及多层印制电路用覆铜板项目已经建成，在国内已与包括东莞红板多层线路板有限公司、深圳市深联电路有限公司、深圳市景旺电子股份有限公司和惠州中京电子科技股份有限公司等企业在内的众多印制电路板百强企业建立了较为稳定的供货关系。
生益科技作为国内覆铜板龙头，深度受益本轮铜箔、覆铜板产业链向上周期。生益科技将集中资源进行高速传输、射频应用、服务器、汽车电子、消费电子等领域高端板材的部署，公司拟公开发行可转债募集资金18亿元，投入高导热与高密度印制线路板用覆铜板产业化项目(二期)及年产1700万平方米高频高速覆铜板及2200万米商品粘结片建设项目。
超华科技7月发布公告，拟通过非公开发行股票募集资金不超过8.833亿元，用于年产8000吨高精度电子铜箔工程(二期)、年产600万张高端芯板项目、年产700万平方米FCCL项目建设。本次非公开募投项目均为行业内前沿技术。
