Rose 12月15日，吉利科技集团旗下浙江晶能微电子有限公司（以下简称“晶能”）宣布完成Pre-A轮融资。本轮融资由华登国际领投，嘉御资本、高榕资本、沃丰实业等机构跟投。该轮融资主要用于功率半导体模块的研发投入、产线建设以及技术团队搭建等方面。
晶能开发的IGBT模块产品；图片来源：吉利科技集团
IGBT和SiC等功率模块是新能源汽车、光伏等逆变器的核心部件，被称为电力系统的“心脏”，能够实现高效的电能转化与电路控制。华登国际管理合伙人黄庆指出，全球功率半导体需求将持续高速增长，全球供应的不确定性增大，功率半导体国产替代刻不容缓。
在吉利科技集团CEO徐志豪看来，本轮投资者与晶能皆有战略协同能力，有望推动晶能功率半导体模块的后续发展。他还表示，吉利科技集团希望与更多投资者优势互补、持续共进，共同助力国内半导体行业创新应用以及双碳战略目标的早日实现。
